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人参与 | 时间：2026-08-05 00:20:40
摩根
摩根大通预计2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，大通大幅达A段资本开支占经营现金流比例将从2026年的上调速阶82%升至2027年的94%。2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，测年2028年仍保持16%增长。增速I资支进2027年进一步增长29%，本开美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，入加 顶: 9踩: 332
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