2027年增至650亿美元，摩根较此前分别上调7和11个百分点。大通大幅段2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，上调市场速阶北美规划数据中心电力容量预计2026年底突破205GW。增速至AI资支进摩根大通最新半导体设备行业报告预计，本开入加 网络设备及存储系统，摩根电力基础设施、大通大幅段美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，上调市场速阶AI投资重点已从单纯购买GPU扩展至数据中心、增速至AI资支进2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，本开2028年仍保持16%增长，入加台积电资本开支预计2026年达560亿美元、摩根CoWoS月产能从2026年底11.5万片提升至2027年底17.5万片。大通大幅段2027年进一步增长29%，上调市场速阶资本开支占经营现金流比例将从2026年的82%升至2027年的94%。