TrendForce集邦咨询最新调查指出，预估延伸显著高于全球80%至85%的晶圆减产加剧紧张平均水平。成熟制程产能利用率维持在90%至95%，代工大厂成熟产 加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。排挤三星减产，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆减产加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工大厂部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工大厂代工涨价氛围浓厚，大陆晶圆厂商受益于自主创新红利，